展望2023，國產芯片的未來突破口在哪里？

2022年已經過去，回看過去的一年，芯片行業的發展并不平靜！

一邊是美國公布《芯片法案》，臺積電赴美建廠，另一邊也傳來消息，中國正在為國內的半導體行業制定超過1萬億人民幣的支持計劃；

一邊是各大媒體紛紛報道華為麒麟芯片庫存殆盡；另一邊華為要造光刻機的消息聲勢浩大，還有蔚來組建300人團隊自研芯片等消息層出不窮。

在鋪天蓋地的網絡消息之下，“國家會不會放棄芯片的發展？”“芯片行業寒冬來了嗎” “中國的芯片還有多久才能達到西方國家水平？”……各種靈魂猜想又一次浮現。

那么，我國芯片的未來發展前景究竟如何呢?

前景可期，痛點猶存

雖然目前我國的芯片行業還處于起步發展階段，但是在行業增速較快的背景下，我國的芯片行業發展迅速。數據顯示，2025年，全球物聯網終端連接數量將達到100億，直至2050年，數量更是將增至500億，至少在未來的幾十年間，芯片的需求量只會不斷地增長，不會有所下滑。因此，我國芯片行業的發展前景巨大。

但就技術而言，我國芯片技術較全球來說處于落后水平。我國是全球芯片企業最大也是最重要的市場，龐大的市場需要給全球的半導體廠商提供了發展機遇，可目前國內僅具備中低端芯片的生產環境，生產裝備和生產水平存在明顯缺陷導，致芯片產能不足，IP和架構話語權更是掌握在外國手中，國內的IP提供商近年來市場份額雖然有所增加，但是與國外相比還有相當大的距離。

其次，國內產品還未豐富，產品未得到有效提升。目前，中低端芯片國產化很快，已經成為一片紅海，競爭相當激烈，發展速度也非常之快，很多小家電廠商早已開始使用國產芯片。但在高端芯片方面，比如說手機電腦等制造工藝在20nm以內的芯片，就沒有那么樂觀，很多芯片廠商對高端芯片的研發還停留在起步階段，研發落地之后的性能與國外高端芯片的差距尚不明確，這造成下游企業對國產芯片的信任度不高。

突破“缺芯”困境，人才、技術是核心

1.技術研發

經過近幾年的發展，我國在芯片設計技術方面進步很快，基本僅次于美國，目前中國不僅擁有全球數量最多的設計公司，而且水平也達到了相當高度，能夠設計出一批優秀產品。然而，中國還存在設計工具方面的“短板”。芯片設計是在電子設計自動化工具（EDA）軟件平臺上來完成的，EDA工具非常昂貴，搭建一整套IC設計流程的工具，需要花費幾百萬到幾千萬，然而，目前能提供該軟件服務的主要是外國公司。

在芯片制造領域，目前中國芯片制造廠的裝備需要從國外進口。其中難度最大的、超高端的7nm、5nm使用的光刻機，只有ASML能生產，由于美國控制著ASML的出貨，中國大陸的企業想買EUV光刻機，目前幾乎沒有可能。所以，想要制造10nm及以下的芯片，必須努力研發自己的光刻機！

2.人才引進

芯片產業所面臨的人才瓶頸，突出表現為行業高端人才稀缺。芯片產業高端人才并非單純的技術研發人才，而是能夠集技術創新與產業創新于一體的復合型人才，這導致芯片崗位人才大量稀缺，《中國集成電路產業人才發展報告（2020—2021年版）》預測，到2023年前后，全行業人才需求將達到76.65萬人左右，其中人才缺口將達到20萬。

如何緩解芯片人才短缺？

一是加強集成電芯片高端人才培養。高等院校目前仍然是芯片領域專業人才培養的主陣地，穩步推進高校芯片人才培養規模擴大和質量提升，是解決芯片人才短缺和供給瓶頸的根本對策。

二是積極引進外來人才。受限于國內芯片產業基礎相對薄弱、技術層次相對落后的現狀，短期內應重點通過人才引進的方式擴大高端領軍人才規模，構建規模適度的高端人才數據庫，依托重點企業和平臺企業，一人一議，一團隊一議，力爭在相關專業技術領域組建具有領先水平的創新團隊。

芯片行業作為高科技制造業，始終是大國博弈的兵家必爭之地，半導體國產替代的核心邏輯并不會改變。只有破解芯片卡脖子的局面，我國的經濟、科技等才會有質的飛躍。

蒂姆（北京）新材料科技有限公司

主營產品：金顆粒、金絲、銅靶材、銀靶材、鋁靶材、晶振片、單晶硅片、氮化硼坩堝、鍵合金絲

電話：010-56073481   18201317600

微信：18201317600

QQ：2031869415

官網：http://www.forsterkuechen.com/

阿里巴巴店鋪： https://dmmaterial.1688.com/